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Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad Ø126mm
Das Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad ist ein harter, feinporiger Polierschwamm für die präzise Entfernung feinster Schleier, Hologramme und leichter Kratzer im Lackfinish. In Verbindung mit Micro Cut Polituren ermöglicht es höchste Oberflächenglätte und maximalen Glanz – ideal für anspruchsvolle Finish-Arbeiten.
Hartes Polierpad für maximale Defektbeseitigung im Mikroschliff
Das Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad ist ein harter, feinporiger Polierschwamm für die präzise Entfernung feinster Schleier, Hologramme und leichter Kratzer im Lackfinish. In Verbindung mit Micro Cut Polituren ermöglicht es höchste Oberflächenglätte und maximalen Glanz – ideal für anspruchsvolle Finish-Arbeiten.
Die geringe Höhe von 25 mm reduziert Torsionskräfte und sorgt für ein exaktes, stabiles Handling. Durch die spezielle Schaumdichte bleibt das Pad formstabil, während die optimierte Zellstruktur für gleichmäßige Druckverteilung und saubere Polierergebnisse sorgt. Die Fräskante unterstützt das Arbeiten an Konturen, und das farblich abgestimmte Vlies gewährleistet Prozesssicherheit.
Produktvorteile auf einen Blick
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Perfektes Finish – entfernt Hologramme und feine Schleier
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Maximale Kontrolle – niedrige Bauhöhe für präzises Arbeiten
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Formstabil und langlebig – dank spezieller Schaumdichte
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Konturfreundlich – Fräskante für schwer zugängliche Stellen
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Prozesssicher – farblich abgestimmtes Vlies zur Politur
Anwendung
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Fahrzeugoberfläche gründlich reinigen und trocknen
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Micro Cut Hard Foam Pad auf die Poliermaschine setzen
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Passende Micro Cut Politur auftragen
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Mit moderatem Druck im Kreuzgang arbeiten
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Politurreste mit Mikrofasertuch abnehmen
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Oberfläche auf Glanz und Defektfreiheit prüfen