Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad Polierpad Ø150mm

 Präzise Lackkorrekturen für widerstandsfähige Lacke

Das Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad Ø150 mm ist ein speziell entwickeltes Polierpad für die Entfernung von feinen Kratzern, Hologrammen und Polierhologrammen. Es wurde für den Einsatz mit den Poliermitteln Micro Cut und Micro Cut & Finish konzipiert und eignet sich besonders für widerstandsfähige, hochfeste Lacke.

Mit einer Höhe von nur 25 mm minimiert das Pad Torsionskräfte und ermöglicht eine präzise Handhabung bei gleichzeitig hoher Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaumstoffs gewährleistet eine langanhaltende Kompressionshärte während des Polierens. Die optimierte Zellstruktur trägt zu einem hohen Glanzgrad bei und sorgt für eine hygienische Anwendung.

Produktvorteile auf einen Blick

• Optimierte Zellstruktur: Sorgt für einen hohen Glanzgrad und gute Hygiene.
• Geringe Höhe: Minimiert Torsionskräfte und ermöglicht eine präzise Handhabung.
• Langfristige Kompressionshärte: Gewährleistet eine gleichbleibende Leistung über längere Zeiträume.
• Vielseitige Anwendung: Geeignet für die Entfernung von feinen Kratzern, Hologrammen und Polierhologrammen.
• Kompatibilität: Entwickelt für den Einsatz mit Micro Cut und Micro Cut & Finish Poliermitteln.

Anwendung

Vor der Anwendung sicherstellen, dass die zu polierende Fläche sauber und frei von Verunreinigungen ist. Das Pad auf eine geeignete Poliermaschine montieren und mit dem gewählten Poliermittel arbeiten. Bei Bedarf die Poliergeschwindigkeit anpassen und das Pad regelmäßig reinigen, um optimale Ergebnisse zu erzielen.